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国内外温度传感器的发展及未来

发布时间:2017-01-28  发布者:秒速快三电子

1、温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段:
  (1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件),主要是能够进行非电量和电量之"间的转换;
  (2)模拟集成温度传感器/控制器;
  (3)智能温度传感器。目前,   上新型温度传感器正从模拟向数字、由集成化向智能化、网络化的方向发展。
  2、温度传感器发展历程
  (1)传统的分立式温度传感器一一热电偶传感器
  热电偶传感器是工业测量中应用   广泛的一种温度传感器,它与被测对象直接接触,不受中间介质的影响,具有较高的   度,而且测量范围广,可从-50℃至1600℃进行连续测量,的热电偶如金铁一镍铬,   低可测到一269℃,钨-铼   高可达2800℃。
  (2)模拟集成温度传感器
  集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的令用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、、响应、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控测,不需要进行非线性校正,外围电路简单。
  (3)智能温度传感器
  数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世的,它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结品。目前,   上已出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、   控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化也取决于软件的水平。
  21世纪后,智能温度传感器正朝着、多功能、总线标准化、高性及   性、虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等的方向发展,主要发展目标包括:提高测温精度和分辨力、增加测试功能、总线技术的标准化与规范化、性及   性设计、虚拟温度传感器和网络温度传感器。
  3、温度传感器的未来
  随着工业生产效率的不断提高,自动化水平与范围的不断扩大,对温度传感器的要求也越来越高,归纳起来有以下几个方面:
  扩展测温范围:目前工业常用的测温范围为-200℃至3000℃,随着工业的发展,对温、超低温的测量要求越来越迫切,如在宇宙火箭技术中常常需要测量几千度的高温。
  提高测量精度:随着电子技术的发展,信号处理仪表的精度有了很大的提高,特别是微型计算机的使用使得对信号的处理精度   加提高。
  扩大测温对象:随着工业和人们日常生活要求的提高,现在已由点测量发展到线、面测量。在环境保护、家用电器上都需要各种各样的测温仪表。
  发展新产品,满足需要:在温度测量中,除了进一步扩展与完善热电偶、热电阻,以及品体管测温元件、高灵敏度的普通热电偶外,还根据被测对象的环境,提出了许多的要求。如防硫、、的热电偶,钢水连续测温,火焰温度测量等。
  显示数字化:温度仪表不但具有读数直观、无误差、分辨率高、测量精度高的特点,而且给温度仪表的智能化带来很大方便。
  检定自动化:由于温度校验装置将直接影响温度仪表质量的提高,值得在这方面花大力气进行研究。我国已研制出用微型机控制的热电偶校验装置。

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